MIDI-CONFÉRENCE ÉLECTRO #3

COLLABORATION ECAD | MCAD SANS FRICTION

Dans l’électronique, Maya HTT couvre tout le cycle de développement produit : jumeau numérique, conception et co-simulation multiphysique, IA industrielle, ainsi que gouvernance des données et intégrations EDA/PLM pour une collaboration multi-domaine sans silos.
Dans ce premier volet, découvrez comment Maya HTT connecte les domaines de conception ECAD et MCAD et démocratise la revue de PCB, afin de minimiser les erreurs et accélérer la prise de décision.

Au programme
•    Les avantages d’une collaboration ECAD/MCAD sans friction pour les circuits imprimés
•    Revue des principaux formats de collaboration (IDF, IDX, ODB++, STEP, etc.)
•    Détection d’interférences 3D et annotations ECAD ↔ MCAD/PCB
•    Bonnes pratiques pour faciliter les échanges et réduire les itérations, avec démonstration

Conférenciers – Équipe Maya HTT
•    Yannick Sigmen — Gestionnaire de produits senior
•    Elias Ghossein — Gestionnaire de solution

Public cible
Concepteurs/trices PCB, ingénieur·e·s ECAD/MCAD/CAE, chef·fe·s d’équipe, responsables de service et directions techniques.